Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2022年6月8日
直播时间:
09:10-09:45
Video Reporting
  华海清科主要从事高端半导体装备的研发、生产、销售及技术服务。公司自成立以来始终坚持核心技术自主研发,核心研发团队承接自清华大学摩擦学国家重点实验室,先后承担了02重大专项等多项国家级重大研发项目,成功突破多项化学机械抛光(CMP)设备核心关键技术,在逻辑芯片制造、存储芯片制造等领域的工艺技术水平均突破至国内最高水平和全球先进水平。作为目前国内唯一一家有能力提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商,华海清科凭借过硬的产品服务质量和国际化的运营理念赢得了中芯国际、长江存储、华虹集团等国内外先进集成电路制造商的广泛信赖与一致好评,实现了CMP设备在各应用领域的全面大规模量产。
  凭借在装备领域多年的技术积淀和行业经验,公司于2020年成功推出填补国内集成电路超精密减薄技术空白的超精密减薄机,精准契合了3D IC及先进封装等领域的迫切需求。围绕核心装备,华海清科拓展了晶圆再生、核心部件定期维保、耗材销售、工艺开发等技术服务业务,逐步形成了“装备+服务”的双轮驱动发展模式。
  公司本次发行2,666.67万股,发行价格136.66元,发行市盈率127.90倍,发行后总股本10,666.67万股。截至2021年,公司总资产302,810.60万元,2021年实现营业收入80,488.05万元,净利润19,827.67万元。公司本次发行A股自2022年6月8日起在上交所上市交易。
About Issuance
Company Full Name 华海清科股份有限公司
Stock Abbreviation 华海清科
Stock Code 688120
Total Capital Stock 106.6667 million shares
Shares to be Listed and Floated 23.896849 million shares
Issuance Price RMB 136.66 /share
Listing Date 06/08/2022
Issuance P/E Ratio 127.90 time(s)

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