Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2022年1月27日
  浙江臻镭科技股份有限公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC、电源管理芯片、微系统及模组等,为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术已广泛应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等军用领域,并逐步拓展至移动通信系统、卫星互联网等民用领域。
  公司自成立以来,始终聚焦于高性能集成电路芯片的技术攻关,并已成为国内军用通信、雷达领域中射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一。公司的产品已应用于多个国家重大装备型号,其中终端射频前端芯片已应用于无线通信终端、北斗导航终端和新一代电台;射频收发芯片已应用于高速跳频宽带数据链和数字相控阵雷达系统;电源管理芯片已应用于低轨通信卫星星座,以及区域防护、预警、空间目标监测雷达;微系统及模组已应用于通信卫星和机载载荷。公司产品作为核心芯片应用于多个型号装备中,并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。
  公司本次发行2,731.0000万股,发行价格61.88元,发行市盈率92.63倍,发行后总股本10,921.0000万股。截至2021年上半年,公司总资产44,431.20万元,2021年上半年实现营业收入8,373.89万元,净利润4,091.74万元。
About Issuance
Company Full Name 浙江臻镭科技股份有限公司
Stock Abbreviation 臻镭科技
Stock Code 688270
Total Capital Stock 109.210000 million shares
Shares to be Listed and Floated 23.898424 million shares
Issuance Price RMB 61.88 /share
Listing Date 01/27/2022
Issuance P/E Ratio 92.63 time(s)

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