Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares

上市日期:

2020年11月11日

上市仪式地点:

上海证券交易所

Video Reporting
  广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月,公司主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务,是一家专业从事半导体后段代工的现代高科技企业,现已成为国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一。
  公司自成立以来,一直专注于集成电路测试领域,并在该领域积累了多项自主的核心技术,已累计研发33大类芯片测试解决方案,完成超过3,000种芯片型号的量产测试,可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务,产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。
  公司将坚持自主创新的发展道路,不断提高研发与创新能力,提升服务技术的全面性与高效性,从而进一步提高在国内市场的占有率。公司将努力加强品牌建设,致力于发展成为国内领先、世界知名的集成电路测试服务商。
About Issuance
Company Full Name Guangdong Leadyo IC Testing Co.,Ltd.
Stock Abbreviation Leadyo
Stock Code 688135
Total Capital Stock 136,400,000 shares
Shares to be Listed and Floated 27,704,245 shares
Issuance Price RMB XXX /share
Listing Date 11/11/2020
Issuance P/E Ratio 36.58 time(s)

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