Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares

上市日期: 

2019年8月8日 

上市仪式地点: 

上海证券交易所

Video Reporting
  晶晨半导体(上海)股份有限公司是一家专业从事多媒体智能终端SoC芯片研发、设计与销售的高新技术企业,目前在智能机顶盒芯片和智能电视芯片领域居于国内领先地位,在AI音视频系统终端芯片领域具有领先技术优势。
  公司芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域,业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球主要经济区域。凭借在音视频芯片领域研发经验和关键核心技术的多年积累,公司采用行业内最先进的12纳米技术制造工艺,形成面向超高清视频的SoC核心芯片、全格式音视频处理及编解码芯片等产品,科技创新能力突出。公司是全球布局、国内领先的集成电路设计商,为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
About Issuance
Company Full Name Amlogic (Shanghai) Co., Ltd.
Stock Abbreviation 晶晨股份
Stock Code 688099
Total Capital Stock 411.12 million shares
Shares to be Listed and Floated 411.2 million shares
Issuance Price RMB 38.50 /share
Listing Date 08/08/2019
Issuance P/E Ratio 58.42 time(s)
总市值 158.28亿元

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