Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2024年04月11日
Video Reporting
  灿芯半导体(上海)股份有限公司成立于2008年7月,是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。目前,公司已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系,构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。
  依托完善的技术体系与全面的设计服务能力,公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。2020年-2023年6月,公司成功流片超过530次,其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次,在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
About Issuance
Company Full Name 灿芯半导体(上海)股份有限公司
Stock Abbreviation 灿芯股份
Stock Code 688691
Total Capital Stock 120.0000 million shares
Shares to be Listed and Floated 23.965499 million shares
Issuance Price RMB 19.86 /share
Listing Date 4/11/2024
Issuance P/E Ratio 25.12 time(s)

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