Online Investor Meeting on IPO and Listing on STAR Market

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灿芯股份688691

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路演时间：
2024年3月28日（周四）14:00-17:00
路演网站：
上证路演中心 https://roadshow.sseinfo.com

中国证券网 https://roadshow.cnstock.com

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灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市网上路演结束致辞

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1/ 灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市网上路演开场致辞

2/ 灿芯股份首次公开发行股票并在科创板上市网上路演结束致辞

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Company Profile

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　　灿芯半导体（上海）股份有限公司（公司简称：灿芯股份，股票代码：688691）成立于2008年，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。目前，公司已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。
　　依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。2020年-2023年1-6月，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。凭借技术和服务的优异表现，公司先后荣获“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
　　未来，公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础，致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。

　　灿芯半导体（上海）股份有限公司（公司简称：灿芯股份，股票代码：688691）成立于2008年，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务。目前，公司已自主研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系，构建出适用于多领域、可拓展的大规模SoC快速设计能力与全面的设计服务平台。
　　依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。2020年-2023年1-6月，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。
　　公司是国家级专精特新“小巨人”企业，并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单（第二批第一年）。凭借技术和服务的优异表现，公司先后荣获“中国半导体创新产品和技术奖”、“中国半导体市场最佳设计企业奖”、“上海市浦东新区科学技术奖”、“2021年度最具影响力IC设计企业”等多项荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为“全球60家最受关注的半导体初创公司”。
　　未来，公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础，致力于成为我国集成电路设计产业发展的坚强后盾。

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庄志青先生 | 董事、总经理

灿芯半导体（上海）股份有限公司

1965年出生，博士。1996年至1999年任TexasInstruments工程师；1999年至2000年，任ConexantSystems工程师；2000年至2004年，任SIMPLETECH工程师；2004年至2008年任BROADCOM工程师；2008年至2more+

1965年出生，博士。1996年至1999年任TexasInstruments工程师；1999年至2000年，任ConexantSystems工程师；2000年至2004年，任SIMPLETECH工程师；2004年至2008年任BROADCOM工程师；2008年至2013年任苏州亮智科技有限公司首席技术官。2013年至2021年2月先后担任灿芯有限首席技术官、总经理及董事；2021年2月至今任灿芯股份董事及总经理。
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沈文萍女士 | 董事会秘书

灿芯半导体（上海）股份有限公司

1973年出生，本科学历。1995年7月至2001年6月历任台州永强工艺品有限公司单证储运主管、财务部副经理；2001年6月至2012年8月历任浙江永强集团股份有限公司历任财务部副经理、董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人；2012年9月至2013年12月任北京华more+

1973年出生，本科学历。1995年7月至2001年6月历任台州永强工艺品有限公司单证储运主管、财务部副经理；2001年6月至2012年8月历任浙江永强集团股份有限公司历任财务部副经理、董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人；2012年9月至2013年12月任北京华夏君悦投资管理有限公司总经理；2014年1月至2014年12月任爱仕达股份有限公司副总经理；2015年1月至2020年8月任浙江百达精工股份有限公司副总经理、董事会秘书；2020年8月加入灿芯有限，2021年2月至今任灿芯股份董事会秘书。
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刘勃延先生 | 投资银行部总监、保荐代表人

海通证券股份有限公司

现任海通证券投资银行部总监，特许金融分析师（CFA）。曾负责或参与了华虹半导体IPO、格灵深瞳IPO、上海瀚讯再融资、复旦张江IPO、鲁北化工重大资产重组、中科通达IPO、岱美汽车IPO等项目。

邬凯丞先生 | 投资银行部执行董事、保荐代表人

海通证券股份有限公司

现任海通证券投资银行部执行董事，特许金融分析师（CFA）。曾负责或参与了华虹半导体IPO、天岳先进IPO、中微公司IPO、复旦张江IPO、中芯国际IPO、芯原股份IPO、思瑞浦IPO、步科股份IPO以及厦门信达再融资等项目。

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庄志青先生

董事、总经理

灿芯半导体（上海）股份有限公司

1965年出生，博士。1996年至1999年任TexasInstruments工程师；1999年至2000年，任ConexantSystems工程师；2000年至2004年，任SIMPLETECH工程师；2004年至2008年任BROADCOM工程师；2008年至2013年任苏州亮智科技有限公司首席技术官。2013年至2021年2月先后担任灿芯有限首席技术官、总经理及董事；2021年2月至今任灿芯股份董事及总经理。

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沈文萍女士

董事会秘书

灿芯半导体（上海）股份有限公司

1973年出生，本科学历。1995年7月至2001年6月历任台州永强工艺品有限公司单证储运主管、财务部副经理；2001年6月至2012年8月历任浙江永强集团股份有限公司历任财务部副经理、董事、副总经理、董事会秘书、财务负责人；2012年9月至2013年12月任北京华夏君悦投资管理有限公司总经理；2014年1月至2014年12月任爱仕达股份有限公司副总经理；2015年1月至2020年8月任浙江百达精工股份有限公司副总经理、董事会秘书；2020年8月加入灿芯有限，2021年2月至今任灿芯股份董事会秘书。