Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2023年5月22日
直播时间:
09:10-09:35
Video Reporting
  美芯晟科技(北京)股份有限公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司。经过多年的持续努力,形成了“电源管理+信号链”的双驱动发展产品体系,主要包括无线充电、有线快充、LED恒流驱动、信号链以及汽车电子等系列产品。优秀的研发团队和持续的技术创新,申请了国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,成就了多款国际领先的芯片。
  公司建立了稳定的供应链体系和可靠的质量管理体系,并拥有自主开发的700V和100VBCD高压工艺,到目前为止,公司成功推出700余款芯片,累计总出货超过100亿颗,公司产品已进入国内外知名品牌客户,覆盖了通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。
  公司先后获得工信部重点“小巨人”、北京市专精特新“小巨人”、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心等多项荣誉奖项。同时,美芯晟受到上下游产业链与资本的广泛认可与支持,获得哈勃投资、深智城集团、中信建投资本、元禾璞华、Anker安克创新、华天、龙旗等的资本加持。

About Issuance
Company Full Name 美芯晟科技(北京)股份有限公司
Stock Abbreviation 美芯晟
Stock Code 688458
Total Capital Stock 80.010000 million shares
Shares to be Listed and Floated 18.048317 million shares
Issuance Price RMB 75.00 /share
Listing Date 05/22/2023
Issuance P/E Ratio 141.67 time(s)

On-site Photo