Listing Ceremony for Initial Public Offering of A Shares
上市日期:
2022年11月10日
直播时间:
09:11-09:45
Video Reporting
  有研半导体硅材料股份公司起源于有研科技集团有限公司(原北京有色金属研究总院)半导体硅材料研究室,自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究,是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中,有研硅突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化,并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。有研硅作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位,实现了半导体硅片产品的国产化,保障支撑了国内集成电路产业的需求,同时公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾等多个国家或地区,拥有良好的市场知名度和影响力,获得了国内外主流半导体企业客户的认可,与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、日本CoorsTek、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
  公司本次发行18,714.3158万股,发行价格9.91元,发行市盈率91.53倍,发行后总股本124,762.1058万股。截至2021年,公司总资产297,707.42万元,2021年实现营业收入86,915.58万元,净利润18,669.65万元。公司本次发行A股自2022年11月10日起在上交所上市交易。
About Issuance
Company Full Name GRINM Semiconductor Materials Co., Ltd.
Stock Abbreviation 有研硅
Stock Code 688432
Total Capital Stock 1,247,621,058 million shares
Shares to be Listed and Floated 139,231,744 million shares
Issuance Price RMB 9.91 /share
Listing Date 11/10/2022
Issuance P/E Ratio 91.53 time(s)

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