投资者_1682648007000 问 联瑞新材
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请问外围降息和人民币升值对公司经营影响几何？是正面影响还是负面影响？希望公司认真解释，及时为投资者释疑！
投资者_1682648007000 问 联瑞新材
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公司股价已经严重非理性下跌，公司毫无作为，建议公司实行回购，高管增持等，公司有必要采取措施去稳定股价，挽回信心而不是袖手旁观！
投资者_1600314372000 问 联瑞新材
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您好，董秘，请问贵公司第三季度毛利率趋势如何？公司高端产品球形硅粉的销量，环比二季度是有所提高吗？
投资者_1682648007000 问 联瑞新材
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除了市场大环境影响，公司也应该多关注自家股价走势，在不利情况下应该采取一定措施如回购、增持等维护自身价值，切实保护投资者利益，正因为大环境不理性，公司自身更应该多做实事，努力正当做好价值管理！
投资者_1682648007000 问 联瑞新材
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公司在注重搞好自身业绩同时也应该关注公司的市值管理，切实维护维护投资者利益。建议公司回购或者增持，建议公司实行中期分红，增加每年分红比例，制定长期分红计划！
联瑞新材 答
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尊敬的投资者：您好！感谢您的关注，已收到您的建议。公司向来高度重视投资者回报，自2019年上市以来，公司累计现金分红金额达2.88亿，并且每年现金分红占归母净利润比例均高于30%，2023年度公司现金分红金额占公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润比例为 53.38%。未来公司管理层将持续做好经营发展规划，不断提升企业管理、效益水平，更好的传递公司价值，继续努力做好投资者回报，力争实现公司价值与股东价值最大化。感谢您对公司的关注！
投资者_1695367685000 问 联瑞新材
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请问公司的硅球是否具备化学合成工艺及相关产能？谢谢。
联瑞新材 答
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尊敬的投资者：您好！公司在十多年前开展了化学合成制备球硅的相关技术开发工作，现已掌握了相关化学合成制备高性能球硅的关键技术，部分产品已实现了批量销售。感谢您对公司的关注！
投资者_1711702996000 问 联瑞新材
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公司在HBM业务方面上半年已批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等产品，下半年起公司是否将大幅提升销量供应日韩客户？
联瑞新材 答
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尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，目前市场趋势向好。感谢您的关注！
投资者_1682648007000 问 联瑞新材
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公司业绩算是创记录了，可业绩预告之后连连下跌，一点不像其他发布业绩预增之后大涨。联瑞不但没涨，反而跌跌不休，请问公司是否存在未公告利空走漏消息了，无论是当前业绩还是未来预期，公司生产经营问题持续向好，可股价体现不到公司该有的价值，值得反思，要知耻而后勇！
联瑞新材 答
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尊敬的投资者：您好！目前公司生产经营状况良好，未有应披露而未披露的信息。二级市场股价受宏观经济、行业政策、市场情绪等多种因素影响，敬请投资者理性看待并注意投资风险。良好的市值表现是公司和全体股东长期的共同愿望，公司将在既定的战略规划下，努力提升经营业绩，以回报广大投资者。感谢您对公司的关注！
投资者_1711702996000 问 联瑞新材
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你好，公司的HBM业务进展如何，是否产量，谢谢
联瑞新材 答
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尊敬的投资者：您好！HBM封装填料相较于传统封装填料要求更高，在纯度、杂质、颗粒控制方面要求更加严格。公司部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。感谢您对公司的关注！
投资者_1590735360000 问 联瑞新材
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董秘你好，韩国已获得英伟达最终量产许可，将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代G200芯片。能否介绍一下公司PCB领域相关产品及业务，PCB高速增长对公司产品有高需求预期吗，公司和斗山有合作吗，谢谢，
联瑞新材 答
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尊敬的投资者：您好！在电子电路基板领域，公司主要下游客户为覆铜板生产企业。覆铜板是印刷线路板的载体，主要由铜箔、树脂、玻璃纤维布构成，公司产品通过添加在树脂当中，可以改善印刷线路板线性膨胀系数、热传导率、提高信号传输速度和传输质量等。近年来，随着终端技术如AI、5G、HPC的不断发展，向上游材料端提出了更高的要求，电子电路基板行业呈现低传输损耗、低传输延时、高耐热性、高可靠性等特性的发展趋势，公司依靠自主研发的球形无机非金属粉体填料具有低 CUT 点、高填充率、高纯度、低介电、低损耗等优良特性，可精准满足市场的发展需求。感谢您的关注！
沪公网安备 31011502016235号
